Neuheit für die SMD Fertigung
Da die Fertigung schon vor dem Pastendruck beginnt
Antistatic Leiterkarten-Deduster PB-500-1-ADC
Neutralisiert die statische Ladung und entfernt Partikel von Oberfläche der Leiterkarte
Die Vorbeugung gegen Verschmutzungen der Schablone
Vielfach bringen kontaminierte Leiterkarten Partikel von Verpackungsmaterialien mit in den Schablonendrucker. Während dem Druckvorgang bleiben diese Partikel oft in den kleinen Öffnungen hängen und verursachen „Verstopfungen“.
Die daraus resultierenden Folgefehler sind vor allem beim „Blindlöten“ von Bauformen wie BGAs, CSPs, QFNs und FlipChips sehr schwierig zu detektieren und zu beheben.
Und so funktioniert der PB-500-1-ADC Antistatic PCB Deduster
Dieses kompakte In-Line System ist ausgerüstet mit Ionisierer zum Neutralisieren der statischen Ladung, und einer Absaugnozzle für die nachträgliche Partikelentfernung.
Während dem Einzug der Leiterkarte in den PB-500-1-ADC wird mit einem Messgerät die statische Ladung der Karte gemessen. Die Steuerung wird dann den Ionisierer aktivieren und Intensität sowie Polung (positiv/negativ) entsprechend der gemessenen, statischen Ladung regeln. Danach durchfährt die Leiterkarte die Absaugnozzle die nun die „freien“ Partikel mit Vakuum absaugen kann.
Der komplette Vorgang dauert etwa 8 Sekunden.
