Automatische Inspektionssysteme (AOI, SPI, AOX) von Saki
Nebst den bewährten Saki AOI Systemen wurde die Modellreihe ergänzt mit folgenden Inspektionssystemen:
SPI - SolderPasteInspection. Zur 3D Inspektion vom Pastendruck
AOX - Planartechnik zur 3D Röntgeninspektion von Leiterkarten
Coating Inspection - Inpektion beschichteter Leiterkarten
Saki's einmaliges Konzept der Bildaufnahme (One Scan-One Image) mit einer Farb-CCD-Zeilenkamera, kombiniert mit dem Vector-Auswertungs System macht die Saki Modelle zu höchst produktiven, wartungsfreien und einfach budgetierbaren Einheiten im Produktionsprozess.
MLT-Beleuchtung Beispiele:
Flexible Inspektions- und Beleuchtungstechnologie
Funktionen wie die Vector-Auswertung von definierbaren Farbbereichen, Farbbändern und Farbkanälen verhelfen zu mehr Flexibilität. Dies, plus ein Bauteilhöhenfreiraum bis zu 40mm, ist vor allem bei der Inspektion von Mischbestückung (z.B. THT) sehr wichtig.
Leiterkarte mit Zinn, gelötet
Unterstützt wird die Vector-Auswertung mit dem speziellen MLT-Beleuchtungssystem. Dieses, mit verschiedenen Farb-LEDs in unterschiedlichen Winkeln angeordnet, alterniert während der Bildaufnahme um simultan alle Beleuchtungsquellen aufzuzeichnen.
Damit stehen dem Programmierer mehr als 20, individuell selektierbare Beleuchtungsarten jederzeit zur Verfügung. Dies ohne zusätzliche Bildaufnahmen und Taktratenverluste.
Leiterkarte ohne Zinn
So wird zum Beispiel wird das Erkennen von Zinn mit der entsprechenden Beleuchtungsart und der jeweiligen Vector-Farbauswertung leicht und sicher gemacht.
Schattenloses Image mit 100% koaxialer Beleuchtung
Mit einem Halb-Spiegel wird die TOP-Lichtquelle in das Kamerabild eingeschleust. Dadurch entsteht eine 100% koaxiale Lichtquelle welche keine Schatten wirft. PLCC-Sockel oder dichte Bestückungen können damit problemlos und ohne Zeitverluste geprüft werden.
Koaxiale Lichtquelle:
Beispiel: 8mm hohe Schraubenmutter über SOT-26 Gehäuse
Einsatzgebiete der Saki AOI-Maschinen
Die angewendete Inspektionstechnologie von Saki erlaubt den Einsatz aller Modelle unter anderem bei folgenden Anwendungen:
SMT
Fehlendes Bauteil, Bauteilgrösse, Versatz, Tombstone, Bauteil auf Kopf, Polarität, zu wenig/zu viel/kein Zinn, Brücken, OCR
THT
Fehlendes Bauteil, Grösse, Versatz, Polarität, OCR
Wellen-Lötseite
Zu wenig/zu viel/kein Zinn, Brücken, Kein Stift durchgesteckt, keine rundum Lötung.
Pastendruck
Verwischung, zu wenig/zu viel Fläche, Versatz
Tischmodell BF-COMET-18
Kenndaten
LP-Grösse: max. 250x330mm, LP-Dicke: max. 2.5mm
Freiraum oben/unten: 40 / 60mm
Bildaufnahmezeit einer Fläche von 250x330mm: 7 Sekunden
Taktrate: ca. 12 Sekunden (inkl. Bildaufnahme & Inspektion)
Bildauflösung: 18 µm per Pixel / SubPixel: 1/16 = 1.125 µm
Tischmodell BF-Comet-10
Kenndaten
LP-Grösse: max. 250x330mm, LP-Dicke: max. 2.5mm
Freiraum oben/unten: 40 / 60mm
Bildaufnahmezeit einer Fläche von 250x330mm: 11 Sekunden
Taktrate: ca. 16 Sekunden (inkl. Bildaufnahme & Inspektion)
Bildauflösung: 10 µm per Pixel / SubPixel: 1/16 = 0.625 µm
Tischmodell BF-SIRIUS
Kenndaten
LP-Grösse: max. 500x460mm, LP-Dicke: max. 2.5mm
Freiraum oben/unten: 40 / 60mm
Bildaufnahmezeit einer Fläche von 500x460mm: 10 Sekunden
Taktrate: ca. 20 Sekunden (inkl. Bildaufnahme & Inspektion)
Bildauflösung: 18 µm per Pixel / SubPixel: 1/16 = 1.125 µm
In-Line Modell BF-Frontier II
Kenndaten
LP-Grösse: max. 500mm x 460mm, LP-Dicke: max. 3.2mm
Freiraum oben/unten: 40 / 40mm
Bildaufnahmezeit einer Fläche von 500x460mm: 10 Sekunden
Taktrate: ca. 20 Sekunden (inkl. Bildaufnahme & Inspektion)
Bildauflösung: 18 µm per Pixel / Sub-Pixel: 1/16 = 1.125 µm
In-Line Modell BF-Planet-X II
Kenndaten
LP-Grösse: max. 330mm x 250mm, LP-Dicke: max. 3.2mm
Freiraum oben/unten: 40 / 40mm
Bildaufnahmezeit einer Fläche von 330x250mm: 9 Sekunden
Taktrate: ca. 18 Sekunden (inkl. Bildaufnahme & Inspektion)
Bildauflösung: 10 µm per Pixel / Sub-Pixel: 1/16 = 0.625 µm
Leiterkarten-Coating Inspektion
Tischmodell BF-Rigel
Kenndaten
LP-Grösse: max. 330mm x 250mm, LP-Dicke: max. 2.5mm
Freiraum oben/unten: 85 / 60mm
Taktrate: ca. 22 Sekunden (inkl. Bildaufnahme & Inspektion)
Bildauflösung: 18 µm per Pixel
UV Peak-Wellenlänge: 375λ (nm)
SPI - 3D-Pasten Inspektion (SPI) für Chips so klein wie 01005
In-Line Modell BF-SPIder
Kenndaten
LP-Grösse: max. 330mm x 250mm, LP-Dicke: max. 5.0mm
Freiraum oben/unten: 25 / 25mm
Inspektionszeit: ca. 0.3 Sek/FOV ; 15 Sek/5000 pads
Auflösung: Horizontal 2 μm ; Vertikal 0.3 μm
Pastenhöhe: 40 - 400 μm
Weltneuheit:
"Reisen" durch die Ebenen einer Leiterkarte mit einmaliger Bildschärfe
AOX - 3D-X-Ray
Planartechnik zur Inspektion einzelner Ebenen von Leiterkarten
In-Line Modell BFX1
Kenndaten
LP-Grösse: max. 510mm x 460mm, LP-Dicke: max. 5.0mm
Freiraum oben/unten: 40 / 40mm
X-Ray Quelle: 160kV / 225kV
Detektor: 2k x 2k
Auflösung: 5µ - 25µ
